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La diferencia entre OJ y GPP Chips
Jul 04, 2018

Los productos de la estructura de OJ se pegan para proteger la unión y luego se solidifican a unos 200 grados. Proteja la unión PN para obtener el voltaje.

El producto de la estructura GPP, la unión PN del chip está bajo la protección del vidrio pasivado. El vidrio es el polvo de vidrio que se sinteriza a aproximadamente 800 grados, y la capa de vidrio se forma después de enfriar. La capa de vidrio y el chip están fusionados en uno y no pueden separarse por medios mecánicos. El pegamento protector de OJ solo está cubierto en la superficie de la unión PN.

Debido a la diferencia de estructura, cuando hay un estrés externo (como el tratamiento del ángulo de flexión), el dispositivo realiza un choque de frío y calor, si el paquete de plástico tiene fugas de aire, y así sucesivamente. Los productos de OJ, si su cola protectora y la oblea de silicio no están firmemente integradas, habrá un caso de protección deficiente, lo que dará como resultado una cierta tasa de falla del dispositivo. Los productos GPP no tienen una situación similar.

La confiabilidad del diodo GPP es alta. Primero, la fuga del GPP a temperatura normal es menor que la del OJ. Es particularmente importante que HTRB (polarización inversa a alta temperatura sea el parámetro más importante para medir la confiabilidad del producto). La GPP es mucho mejor, y los productos OJ solo pueden soportar aproximadamente 100 grados de HTRB. GPP todavía funcionó muy bien cuando la temperatura alcanzó los 150 grados.


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